把洋蔥切成薄片的本領，不僅需要練習，更需要選擇正確的器具；同樣的原則適用於矽塊，也就是將矽塊切割成太陽能電池使用的晶圓，需要類似雞蛋切片器的特殊工具，才能將矽晶棒切成像紙一樣的薄片，將幾百公里長的金屬線按照一定的方法配置好後，以每小時60公里的速度來回切割矽晶棒，將矽晶棒同時切割成數百片晶圓，過程大概需要6個小時，產生的晶圓約180微米厚。

將晶圓切割的間隙寬度減少是一種挑戰，兩片晶圓的間隙的受控於金屬線的厚度。先用一種混合了碳化矽和聚乙二醇的研磨液將金屬線沾濕，這條線比矽還硬，能切削矽晶棒，切割中的矽變為粉末時就會產生間隙，間隙寬度目前約180微米，代表當我們切割出厚度為180微米的晶圓時，同樣耗損了一個晶圓體積的矽材料，經濟效率不佳，因此研究人員想要達成更小約100微米的間隙寬度。

德國環境保護與反應爐安全部(BMU)，目前利用金屬線鋸研究矽材料的磨損過程和二者的接觸機制，主要對於金屬線、研磨液及矽晶棒，三者之間的相互作用感到興趣，並利用電腦模型來模擬各種配置，金屬線工作時的力量有多大？如何確保金屬線沾上適量的研磨液？研磨液中的粉粒應該多大？必須如何散布？

研究人員希望能找出上述問題的答案，達成金屬線和研磨液系統的最佳化，以適用於工業上；目前正在努力達成的間隙寬度為90微米，耗損將可減半並大大地提高效率。

http://stn.nsc.gov.tw/view_detail.asp?doc_uid=0980827033&kind_no=A04